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聚四氟乙烯覆銅板(TFSF)



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產品描述

聚四氟乙烯覆銅板   

 

 

本產品是由純凈級聚四氟乙烯板(PTFE)為基材,以聚全氟乙丙烯薄膜為熱合層, 將銅箔附在聚四氟乙烯板材上熱壓而成,它具有優異的電性能、耐熱性,適用于制作  高溫、高頻下的各類線路板。
特點及用途
由于該產品中優良的PTFE 純度和均勻度,它的介電常數穩定、損耗小、銅箔附著力強等特點,應用于雷達、衛星通訊、功放、低噪音放大器、衛星高頻頭、低損耗天線、廣播發射機等各類微波電路,頻率可用在 40G 以上。
型號及規格

型號

厚度(mm)

厚度公差(mm)

外形尺寸(mm)

備注

 

 

TFSF-220

 

 

0.5

±0.05

100×120
150×150
180×180
220×270

特殊尺寸可根據客戶需要定制

0.8

±0.05

1.0

±0.08

1.5

±0.1

2.0

±0.15

3.0

±0.25

 

性能指標

類別

項目

測試條件

單位

指標數值

 

基本
性能

比重

常態

g/cm3

2.1~2.2

吸水率

常溫下在蒸餾水中

%

≤0.01

翹曲度

單面板

mm/mm

0.1

雙面板

mm/mm

0.05

剝離強度

銅箔附著力

N/cm

>1

剪切性能

沖孔間不分層的最

mm

1.0

 

電氣
性能

體積電阻率

常態

Ω·cm

>1015

表面電阻率

常態

Ω

>1013

插銷間電阻

500V 直流/常態

Ω

≥1011

表面抗電強度

常態

Kv/mm

≥1.80

濕態

Kv/mm

≥1.65

介電常數

10GHz

εr

2.2

介質損耗角正切值

10GHz

tanδ

0.0009

 

耐熱
性能

熱傳導系數

/

W/m·℃

0.26

收縮率

沸水中煮 2 小時

%

0.001

熱變化率(典型值)

-50℃~150℃

ppm/℃

157

熱膨脹系數(典型值)

-55℃~280℃

ppm/℃

X

46

Y

47

Z

236

使用溫度

高溫試驗箱

-80~+150

耐回流焊溫度

回流焊爐

/

不起泡、不分層

阻燃等級

UL-94

%

V0

化學
性能

本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

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